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pcba|analyser X光檢測系統(tǒng) ——pcba analyser高分辨率自動化X射線檢測系統(tǒng)，應用于半導體和SMT檢測，裝備有開放式X射線管，全數(shù)字圖像采集影像鏈以及CNC數(shù)控編程。 性能參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達2060倍
總放大倍數(shù) 可達12800倍
細節(jié)分辨能力 使用納米射線管時可到200nm(0.2 μm)
密度分辨率 0.5% X射線管
最大管電壓 225kV
最大管功率 50W
射線劑量率穩(wěn)定性 <0.5%/8h 檢測平臺
X-Y掃描范圍 610mmⅹ460mm
最大工件尺寸 710mmⅹ560mm
重量 5kg
ovhm最大放大比時傾斜掃描視野 視角可達61°
控制 操縱桿控制(手動模式)或數(shù)控編程控制(自動模式)
軸運動速度(X-Y-Z) 10 μm/s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運動優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動移
動裝置， 激光準直
ACS防碰撞系統(tǒng) 最大放大倍數(shù)檢測時此功能無效 圖像處理
quality|assurance 功能強大的X射線檢測軟件，包含圖像增強功能，測量功
能，數(shù)控編程功能以實現(xiàn)自動檢測 射線防護
安全防護室 鉛鋼防護，鉛玻璃，輻射泄漏率<1μSv/h
系統(tǒng)尺寸
尺寸 1800mmⅹ1800mmⅹ1300mm (WⅹHⅹD)
高度可調控制面板(D) 500mm
重量 2000kg 系統(tǒng)配置（選項）
低劑量模式 只在圖像采集過程中開啟射線以減少劑量
X射線性能監(jiān)測 陽極檢查，焦點檢查，分辨率測試
軟件選項
bga|模塊 BGA焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
qfp|模塊 QFP焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
vc|模塊 缺陷自動計算軟件包
ws|模塊 焊線偏移自動檢測軟件模塊
quality|review 用于修改的可視界面和故障指示 X射線管
總體結構
類型 開管，穿透式管頭，170度錐角，準直功能
陽極 鎢靶
陰極 鎢絲；預校燈絲快鎖式陰極(座)，即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵 微焦點射線管
電壓/功率 160kV/20W 或 225kV/20W
細節(jié)分辨能力 1μm 高功率納米焦點射線管
電壓/功率 160kV/50W
細節(jié)分辨能力 200-300nm(0.2-0.3 μm) 雙模式納米焦點射線管
電壓/功率 100kV/160kV/20W
細節(jié)分辨能力 200-300nm(0.2-0.3 μm)/100kV-1 μm/160kV 探測器
高質量圖像鏈 6″單視場圖像增強器
9″二視場圖像增強器，帶CCD相機(CCIR或EIA)和17″TFT
顯示器
數(shù)字圖像鏈 增強的對比度和提高的分辨率。高分辨率全數(shù)字圖像鏈使
用4″單視場圖像增強器，或高精度4″二視場圖像增強
器，12位1kⅹ1k數(shù)字相機(25fps) 和17″TFT顯示器
超高對比度圖像鏈 Lanex閃爍層，16位非晶硅數(shù)字陣列探測器，16位
quality|assurance 軟件實現(xiàn)超高密度分辨率，可達
65000灰度級 pcba analyser 檢測臺
ovhm|模塊46 最大放大倍數(shù)時0°-46°的傾斜掃描
ovhm|模塊61 最大放大倍數(shù)時傾斜掃描擴展到61°
dual-ovhm|模塊46準備 傾斜掃描0°-46°帶圖像鏈，為附加的高對比度探測器作
準備
轉臺 0°-360°旋轉，使ovhm在任意角度可用
傾斜/旋轉單元 傾斜±45°，旋轉nⅹ360°，工件不重于2kg |
