|
名稱 :x|aminer高性能X射線檢測系統(tǒng) 型號 :x|aminer 原產(chǎn)地 :德國
分類 :儀器儀表 - 試驗機/無損檢測儀器 關鍵字 :Phoenix X射線檢測 X光機
系列 :GE檢測科技－微焦點X射線系統(tǒng) - 電子行業(yè)產(chǎn)品檢測 描述 x|aminer
——高性能X射線檢測系統(tǒng)，適用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業(yè)。 x|aminer具有亞微米級高分辨率X射線檢測系統(tǒng)，最適用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業(yè)領域產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測和失效分析。標配超高性能的開放式亞微米級160kVX射線管，細節(jié)分辨力達到1μm，高分辨率的兩百萬像素數(shù)字成像鏈、最大幾何放大倍率可達2100倍，可對被測物進行最大傾斜70°，旋轉360°任意范圍內(nèi)的視角進行檢測。
軟件可對BGA、CSP進行手動及半自動程序檢查檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。 主要特征
·優(yōu)越的影像品質(zhì)
·高細節(jié)分辨能力
·最小化的準備時間
·卓越的操控性能 客戶優(yōu)勢
. 射線劑量率的穩(wěn)定性：8小時內(nèi)只有小于0.5%的射線強度變化，見上圖
. 抗放電：制造過程中專業(yè)的表面處理和全自動的預熱程序避免了射線管的放電
. 自動調(diào)節(jié)：在預熱過程中，自動完成射線管參數(shù)的調(diào)節(jié)，以達到最優(yōu)的設置
. 即插式陰極：預校的備用燈絲陰極，能夠避免燈絲安置錯誤帶來的不良運行狀
態(tài)，并且使更換陰極時的停機時間最小化
. 靶狀態(tài)自檢：自動檢測靶的狀態(tài)，并顯示靶的好壞程度 主要技術參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達2100倍
細節(jié)分辨能力 <1微米
亞微米級X射線管
類型 開放管，透射式管頭，170度輻射角，準直功能
最大管電壓 160kV
最大管功率 20W
陽極靶 無毒鎢靶，可旋轉調(diào)整以便多次使用
陰極燈絲 鎢絲，經(jīng)預調(diào)的即插式結構，更換簡單快速
真空系統(tǒng) 渦輪分子真空泵和無油式低真空泵
探測器
數(shù)字成像鏈 高分辨率4"圖像增強器和2百萬像素數(shù)字照相機
檢測平臺
總體結構 高精度、無振動、5軸同步驅(qū)動
最大檢測區(qū)域 410mm×410mm
最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
高放大倍率下傾斜視角 0°~70°無級調(diào)節(jié)
旋轉角度 360°連續(xù)旋轉
操控 操縱桿控制或鼠標（手動模式）和數(shù)控編程控制（自動模式）
軸運動速度(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s
操控輔助功能 X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自動保持視
野中心功能，激光定位瞄準
防碰撞裝置 防止檢測樣品與射線管產(chǎn)生碰撞
圖像處理
quality|assurance/x|act base 功能全面的X射線二維圖像分析軟件（包含圖像對比增強和濾波
功能、測量功能、數(shù)控編程功能）
bga|module(標準) BGA焊點自動檢測功能
vc|module(標準) 空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能
系統(tǒng)尺寸
尺寸(W×H×D) 1800mm×1900mm×1300mm (不包括控制臺和可拆卸后伸展臺)
高度可調(diào)控制面板 400mm
重量 約2100kg
射線防護
全方位防護鉛 鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射泄
漏率 <1μSv/h, 符合國際標準
硬件選配
傾斜/旋轉裝置 傾斜±45°，連續(xù)旋轉360°，承重工件2kg
平板探測器 可替換圖像增強器
CT功能 需CT用高精度旋轉裝置與平板探測器 |
